新聞資訊
2025/11/20
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專注于粘結(jié)劑噴射3D打印技術(shù)的德億緯三維打印(太倉(cāng))科技有限公司(簡(jiǎn)稱“德億緯”)在近日宣布完成A輪融資，投資方為上海伍祺私募基金。本輪投資的重點(diǎn)是把資金用于技術(shù)研發(fā)、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充及市場(chǎng)拓展，進(jìn)一步鞏固其在該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。這一次融資將加速德億緯在批量化3D打印技術(shù)上的迭代，有助于推動(dòng)其在高端制造領(lǐng)域的場(chǎng)景落地。在未來(lái)，有望進(jìn)一步擴(kuò)大在粘結(jié)劑噴射技術(shù)領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。
2025/11/20
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在Apple Watch Series 11和Apple Watch Ultra 3 上使用了3D打印金屬工藝后，根據(jù)國(guó)外拆解團(tuán)隊(duì)iFixit消息，又發(fā)現(xiàn) iPhone Air 同樣用上了類似技術(shù)，并且位置更加關(guān)鍵——USB-C 接口本體。 經(jīng)拆解iPhone Air后發(fā)現(xiàn)，蘋果首次在手機(jī)中使用3D打印金屬結(jié)構(gòu)，USB-C接口外殼由回收鈦金屬通過(guò)BLT激光粉末床熔融設(shè)備制造。
2025/11/20
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國(guó)內(nèi)IC分銷商英唐智控11月8日宣布擬購(gòu)買光隆集成100%股權(quán)以及奧簡(jiǎn)微電子80%股權(quán)。雅創(chuàng)電子9月26日宣布擬購(gòu)買歐創(chuàng)芯40%股權(quán)以及怡海能達(dá)45%股權(quán)，在6月和3月，雅創(chuàng)電子還分別公告收購(gòu)類比半導(dǎo)體35.88%股權(quán)及融創(chuàng)微100%股權(quán)。
2025/11/20
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以應(yīng)用為導(dǎo)向，英飛凌推出全新OptiMOS 7功率MOSFET系列，面向的是工業(yè)與消費(fèi)市場(chǎng)。該系列特意針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景，進(jìn)行了專門優(yōu)化，覆蓋高性能開關(guān)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)及RDS(on)優(yōu)化等領(lǐng)域，為多樣化系統(tǒng)提供高效可靠的解決方案。
2025/11/20
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全新MSOP9系列車規(guī)級(jí)半橋功率模塊由華潤(rùn)微全新發(fā)布，是在MSOP8封裝平臺(tái)基礎(chǔ)上的全新升級(jí)成果，其綜合性能已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。該系列創(chuàng)新性地將NTC熱敏電阻集成于模塊內(nèi)部，顯著提升了集成度與系統(tǒng)可靠性。相比于上一代產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，MSOP9具備更優(yōu)的參數(shù)一致性、更小的封裝尺寸和更高的功率密度，模塊及系統(tǒng)的雜散電感更低，頂部散熱能力也遠(yuǎn)超傳統(tǒng)貼片產(chǎn)品。
2025/11/20
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智能工廠建設(shè)的基礎(chǔ)是智能制造典型場(chǎng)景，是推進(jìn)智能制造的基本業(yè)務(wù)單元。 智能制造的落地并非一蹴而就的全盤自動(dòng)化，而是從關(guān)鍵生產(chǎn)環(huán)節(jié)切入，由點(diǎn)及面地推進(jìn)。
2025/11/20
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富士康近期有一個(gè)明顯趨勢(shì)，就是從過(guò)去的大型無(wú)人化產(chǎn)線轉(zhuǎn)變?yōu)楦`活的無(wú)人化單元。最新動(dòng)作包括單工位無(wú)人化(機(jī)器人 + 視覺(jué))、輕量柔性工裝、小型周轉(zhuǎn)搬運(yùn)機(jī)器人、模塊化產(chǎn)線單元、快裝式部署架構(gòu)。
2025/11/20
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比亞迪在產(chǎn)線升級(jí)上的動(dòng)作自研設(shè)備繼續(xù)擴(kuò)大覆蓋率，涵蓋焊接、涂裝、電池裝配、視覺(jué)檢測(cè)。自研系統(tǒng)棧繼續(xù)深化，如自研 MES、自研調(diào)度系統(tǒng)、自研設(shè)備控制層軟件、自研質(zhì)量模型。AI 正在從局部“加成” → 工廠級(jí)“驅(qū)動(dòng)”，如：預(yù)測(cè)性維護(hù)、質(zhì)量缺陷自動(dòng)識(shí)別、行車調(diào)度優(yōu)化、半自動(dòng)無(wú)人車間、自動(dòng)能效調(diào)優(yōu)。 將生產(chǎn)設(shè)備與生產(chǎn)軟件深度集成，形成一個(gè)統(tǒng)一的閉環(huán)系統(tǒng)，是邁向“工業(yè)4.0”和“智能智造”的核心步驟。
2025/11/20
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制造企業(yè)正面臨內(nèi)容生產(chǎn)效率瓶頸和數(shù)字化轉(zhuǎn)型深化的雙重挑戰(zhàn)，漢得與聯(lián)合汽車電子深度合作打造覆蓋采購(gòu)關(guān)鍵環(huán)節(jié)的AIGC智能解決方案，其主題為“解決痛點(diǎn)為目的、創(chuàng)新技術(shù)為引擎”。雙方將工具式引入AIGC能力并與業(yè)務(wù)應(yīng)用系統(tǒng)深度整合，其基于“智慧核價(jià)、競(jìng)價(jià)流程、審批預(yù)檢、知識(shí)問(wèn)答、商品檢索”等五大場(chǎng)景。
2025/11/20
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最近美的對(duì)外提到一個(gè)信息：AI 正在從“單點(diǎn)應(yīng)用”變成“中臺(tái)能力”。
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