新聞資訊
2025/10/22
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2025年第二季度全球前十大晶圓代工廠營收總額根據(jù)TrendForce最新報(bào)告，突破417億美元，環(huán)比增長14.6%，創(chuàng)歷史新高。增長主要受中國市場消費(fèi)補(bǔ)貼帶來的提前備貨，以及筆電/PC、智能手機(jī)及服務(wù)器新品需求的共同推動。
2025/10/22
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2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模據(jù)IDC最新報(bào)告，預(yù)計(jì)將逼近8000億美元，主要得益于人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，同比增長17.6%，較此前預(yù)測的15.5%進(jìn)一步上調(diào)。
2025/10/22
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電子元器件銷售情緒根據(jù)ECIA最新行業(yè)調(diào)查，在2025年第三季度保持樂觀并延續(xù)至第四季度。盡管8月份整體指數(shù)從7月的121.6下降至113.2，且低于127.5的預(yù)期，但受訪者普遍預(yù)計(jì)9月將出現(xiàn)強(qiáng)勁反彈，整體平均預(yù)期得分高達(dá)130.2。
2025/10/22
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10月15日，深圳市萬里眼技術(shù)有限公司在2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會發(fā)布帶寬高達(dá)90GHz的“超高速實(shí)時(shí)示波器”。該產(chǎn)品將國產(chǎn)示波器關(guān)鍵性能提升到500%，并具備服務(wù)器級算力、智能尋優(yōu)等創(chuàng)新特性。
2025/10/22
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廣東省人民政府辦公廳印發(fā)《廣東省人工智能賦能制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展行動方案(2025—2027年)》，其中提出，打造人工智能應(yīng)用標(biāo)桿。實(shí)施“人工智能+制造業(yè)”標(biāo)桿建設(shè)行動，聚焦消費(fèi)電子、高端裝備、汽車、石油化工、金屬制造、先進(jìn)材料、泛家居、服裝箱包、生物醫(yī)藥、食品、玩具等細(xì)分行業(yè)，支持工業(yè)企業(yè)加強(qiáng)“行業(yè)模型+專用模型+智能體”的滲透應(yīng)用，征集遴選和認(rèn)定發(fā)布省級人工智能融合應(yīng)用標(biāo)桿，對符合條件的標(biāo)桿項(xiàng)目擇優(yōu)予以資金支持。開展智能工廠梯度培育行動，支持工業(yè)企業(yè)推進(jìn)單機(jī)裝備精準(zhǔn)執(zhí)行、制造單元自主決策、生產(chǎn)線動態(tài)優(yōu)化、制造車間數(shù)字孿生等智能化升級，高標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)一批先進(jìn)級、卓越級、領(lǐng)航級智能工廠。
2025/10/22
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智能制造相關(guān)技術(shù)公開專利截至2025年10月13日，約710.8萬件。技術(shù)領(lǐng)域方面，輔助裝置領(lǐng)域最多，為257684件，環(huán)比增長0.32%;其次為程序控制系統(tǒng)領(lǐng)域，為256691件，環(huán)比增長0.20%;第三為輸送裝置領(lǐng)域，為221614件，環(huán)比增長0.33%。
2025/10/22
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10月14日：上海市政府發(fā)布《關(guān)于加快推動前沿技術(shù)創(chuàng)新與未來產(chǎn)業(yè)培育的若干措施》，聚焦未來制造、未來信息、未來材料等六大方向，支持具身智能、硅光、6G等領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)培育。明確未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)與路徑，提出到2027年突破前沿技術(shù)、培育生態(tài)主導(dǎo)型企業(yè)20家，2030年形成戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，打造全球未來產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)地。
2025/10/22
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10月13日：四川省人工智能產(chǎn)業(yè)鏈鏈長辦公室(省科技廳)聯(lián)合省發(fā)展改革委印發(fā)了《“諸葛空間”建設(shè)工作方案》，明確了“諸葛空間”人工智能產(chǎn)業(yè)生態(tài)示范區(qū)建設(shè)思路與目標(biāo)、規(guī)劃布局、重點(diǎn)任務(wù)、工作機(jī)制等內(nèi)容。
2025/10/22
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10月9日：遼寧漢京半導(dǎo)體材料有限公司里達(dá)工廠(以下簡稱“漢京里達(dá)工廠”)新工廠高端產(chǎn)線正式投產(chǎn)，總產(chǎn)能達(dá)20億! 漢京里達(dá)工廠建成的是國內(nèi)第一條極高純石英生產(chǎn)線，其產(chǎn)品等級對應(yīng)10納米以下的半導(dǎo)體先進(jìn)工藝制程;以及國內(nèi)第一條半導(dǎo)體碳化硅零部件生產(chǎn)線，在先進(jìn)碳化硅零部件領(lǐng)域突破“卡脖子”產(chǎn)品。
2025/10/22
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10月8日：周鵬-劉春森團(tuán)隊(duì)在《自然》(Nature)期刊上發(fā)表了題為《全功能二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片》(“A full-featured 2D flash chip enabled by system integration”)的研究成果，宣布成功研發(fā)出全球首顆二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片，攻克了新型二維信息器件工程化的關(guān)鍵難題。
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